傳感器在萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代高速成長(zhǎng)的大趨勢(shì)下,其發(fā)展會(huì)受到來(lái)自智能硬件、智能汽車、智能工廠等領(lǐng)域的強(qiáng)大助力,并將向環(huán)境監(jiān)測(cè)、醫(yī)療保健等領(lǐng)域不斷擴(kuò)展。
其中MEMS 的全稱是微型電子機(jī)械系統(tǒng)(Micro Electromechanical System),利用傳統(tǒng)的半導(dǎo)體工藝和材料,集微傳感器、微執(zhí)行器、微機(jī)械機(jī)構(gòu)、信號(hào)處理和控制電路、高性能電子集成器件、接口、通信和電源等于一體的微型器件或系統(tǒng)。。這種小體積、低成本、集成化、智能化傳感系統(tǒng)是未來(lái)傳感器的發(fā)展方向,也是物聯(lián)網(wǎng)的核心。
智能硬件的心臟 前景到底有多大?
物聯(lián)網(wǎng)的系統(tǒng)架構(gòu)一般由感知層、傳輸層和應(yīng)用層組成。感知層主要由傳感器、微處理器和無(wú)線通信收發(fā)器等組成。傳感器處于整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)的最底層,是數(shù)據(jù)采集的入口,物聯(lián)網(wǎng)的“心臟”,將迎來(lái)巨大的發(fā)展空間。
根據(jù)BCC Research 的數(shù)據(jù),2015 年全球傳感器市場(chǎng)規(guī)模為 1019 億美元,預(yù)計(jì) 2016-2021 年的復(fù)合增長(zhǎng)率為 11%,到 2021 年將達(dá)到 1906 億美元,傳感器的市場(chǎng)空間極為廣闊。近年來(lái),國(guó)內(nèi)傳感器市場(chǎng)持續(xù)快速增長(zhǎng),2015 年中國(guó)傳感器市場(chǎng)規(guī)模為 1200 億元左右,中投顧問(wèn)產(chǎn)業(yè)研究中心預(yù)測(cè)未來(lái) 5 年傳感器復(fù)合年增長(zhǎng)率為 9.5%,2020 年傳感器市場(chǎng)規(guī)模將突破 1800 億元。
麥肯錫報(bào)告指出,到 2025 年,物聯(lián)網(wǎng)帶來(lái)的經(jīng)濟(jì)效益將在 2.7 萬(wàn)億到 6.2 萬(wàn)億美元之間。其中傳感器作為數(shù)據(jù)采集的入口,物聯(lián)網(wǎng)的“心臟”,將迎來(lái)巨大的發(fā)展空間。
市場(chǎng)研究公司 IHS 的數(shù)據(jù)顯示,在 2015-2019 年之間,智能硬件以 14.4%的年復(fù)合成長(zhǎng)率推動(dòng) MEMS市場(chǎng)成長(zhǎng)。
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Yole預(yù)計(jì)2015-2021年全球 MEMS 市場(chǎng)的復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)為 8.9%,將從 119 億美元增長(zhǎng)到 200 億美元。
美/日/德企主導(dǎo)傳感器市場(chǎng)
目前全球傳感器市場(chǎng)主要由美國(guó)、日本、德國(guó)的幾家龍頭公司主導(dǎo)。2013 年美國(guó)、日本、德國(guó)占據(jù)近 60%的市場(chǎng)份額。2014 年,全球傳感器市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 1260 億美元,同比增長(zhǎng) 20%左右。美國(guó)、日本、德國(guó)及中國(guó)合計(jì)占據(jù)全球傳感器市場(chǎng)份額的 72 %,其中中國(guó)占比約 11%。
博世、意法半導(dǎo)體、霍尼韋爾、飛思卡爾、日立等傳統(tǒng)的電子行業(yè)巨頭,都把傳感器作為未來(lái)業(yè)務(wù)的主要增長(zhǎng)點(diǎn)。中國(guó)傳感器市場(chǎng)中 70%左右的份額被這些意法半導(dǎo)體、飛思卡爾等外資企業(yè)占據(jù)。中國(guó)本土企業(yè)市場(chǎng)份額較小,具有代表性的企業(yè)有漢威電子、大立科技、華工科技等。
在全球消費(fèi)類慣性傳感器(加速度計(jì)+陀螺儀)市場(chǎng),意法半導(dǎo)體處于市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者的地位,2014 年,占據(jù) 41%的市場(chǎng)份額。旭化成微電子、應(yīng)美盛、博世緊隨其后,這四家慣性傳感器廠商占據(jù)了 75%的市場(chǎng)份額。
磁力計(jì)(3軸電子羅盤)與 6 軸電子羅盤(磁力計(jì)+加速度計(jì))因?yàn)榫邆漭^強(qiáng)的定位功能而廣泛應(yīng)用于以智能手機(jī)為代表的消費(fèi)類產(chǎn)品。其中日本旭化成微電子長(zhǎng)期穩(wěn)居龍頭位置,2014 年在智能手機(jī)領(lǐng)域的電子羅盤的市場(chǎng)份額高達(dá) 81%。
MEMS麥克風(fēng)是 MEMS最為成功的傳感器之一,在消費(fèi)電子、汽車、醫(yī)療等領(lǐng)域廣泛的應(yīng)用。目前幾乎每部智能手機(jī)至少使用一個(gè) MEMS麥克風(fēng),高端的智能手機(jī)甚至使用三個(gè)麥克風(fēng),分別用于語(yǔ)音采集、噪音消除、改善語(yǔ)音識(shí)別,而 iPhone 6S 已經(jīng)采用了 4個(gè) MEMS麥克風(fēng)。在物聯(lián)網(wǎng)的時(shí)代,大量的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備也將使用MEMS麥克風(fēng)。
樓氏電子是 MEMS麥克風(fēng)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者,2013 年銷售額為 4.946 億美元,占比高達(dá) 59%。國(guó)內(nèi) MEMS麥克風(fēng)廠商瑞聲科技和歌爾股份緊隨其后,兩者占據(jù) 20%的市場(chǎng)份額。
而MEMS壓力傳感器行業(yè)較為分散,全球大概有 50 多家供應(yīng)商,并沒(méi)有處于絕對(duì)領(lǐng)導(dǎo)地位的廠商。國(guó)外主要的廠商包括 Bosch、Denso、Sensata、GE Sensing、Freescale、MSI、ST、VTI、OMRON、TDK-EPC、MEMSCAP、Firstrate 等;國(guó)內(nèi)廠商主要有敏芯微電子、北京青鳥元芯等